Placa de frio líquida de baixa pressão por máquina CNC personalizada para centros de dados e equipamentos industriais

Projetado para cenários de gestão térmica de alta demanda, esta placa de frio líquido usinada por CNC apresenta estruturas de canais internos totalmente personalizáveis, incluindo micro-canais opcionais,Caminho de serpente, ou projetos de fluxo dividido, obtidos através de usinagem CNC de precisão, que permite uma baixa queda de pressão, mantendo uma elevada eficiência de dissipação de calor.Oferece condutividade térmica 10 a 50 vezes superior., tornando-se uma solução térmica ideal para aplicações de alta densidade de potência.que podem ser tratados com amortecimento e temperação (personalizáveis com base nas necessidades de durabilidade) para melhorar a estabilidade estrutural e a resistência à corrosão, adequado para utilização a longo prazo em ambientes industriais adversos e centros de dados.com portas de entrada e saída personalizáveis para caber no seu equipamento, compatível com CPUs de servidores de data center, módulos de energia industrial e outros componentes de alta temperatura.equilibrar o desempenho e a praticidadeAmplamente utilizado em centros de dados, automação industrial e campos de eletrônica de potência, pode ser adaptado às suas exigências de dimensão e desempenho exatos.

Nossas placas de frio líquido CNC personalizáveis são amplamente aplicadas em vários campos de alta demanda que exigem gerenciamento térmico eficiente,com desenhos totalmente adaptados às necessidades únicas de cada indústriaOs principais cenários de aplicação incluem:

Eletrónica industrial: adequada para inversores industriais, módulos de potência, sistemas de controlo industrial e componentes electrónicos de potência média,fornecer uma dissipação de calor confiável para garantir um funcionamento estável em ambientes industriais adversos.

Centros de dados e computação de ponta: ideal para servidores de IA, clusters de TPU/GPU, pods de TPU do Google e instalações de computação de ponta,efetivamente lidar com o consumo de energia ultra-alto e resolver problemas de dissipação de calor do chip hotspot.

Automóvel (EV): concebido especificamente para baterias EV e semicondutores de alta potência em veículos elétricos,assegurar uma distribuição uniforme da temperatura para prolongar a vida útil da bateria e manter o desempenho estável dos componentes eletrónicos automotivos.

Aeroespacial: adaptável a ambientes extremos, aplicado em equipamentos eletrónicos aeroespaciais, com resistência à pressão e à temperatura personalizáveis para suportar alterações de temperatura severas, choques,e vibração.

Eletrónica geral e iluminação LED: Adequado para equipamentos electrónicos gerais, sistemas de iluminação LED e fontes de alimentação,Proporcionar soluções de gestão térmica rentáveis e personalizáveis com baixo ruído e fácil instalação.

Embalado numa caixa de cartão ondulado espessa, com almofadas de espuma colocadas à volta da caixa para aumentar a resistência aos choques durante o transporte