3003 placa embebendo de alumínio de soldadura de 0.9mm 6kg para 5G

Placa 3003 embebendo de alumínio de soldadura para 5g

Especificação da folha 3003 4343 embebendo de alumínio de soldadura para 5g:

1) Liga: 3003/de 4343
2)Têmpera: H14, H18, H24 etc.
3) Espessura: 0.9mm ou personalizado
4) Largura: Como personalizado
5) Comprimento: Como personalizado
6) A película protetora pode ser adicionada
7) Linha de produção: Linha de produção da C.C. e do centímetro cúbico
8) Aplicação: Estação base de uma comunicação móvel para 5g

9) Superfície: Revestimento de trituração


Nossa vantagem da placa 3003 4343 embebendo de alumínio de soldadura para 5g:

1. Desde 2006, nós temos a experiência rica nesta indústria embebendo de alumínio da folha em China;

2. Boa reputação na indústria de alumínio;
3. Nós começamos nossas produções do lingote de alumínio, assim que nós podemos controlar a qualidade também;
4. projeto para desenvolver a capacidade: pode dar a sugestão ou o apoio do projeto
5. vantagem de preço.
6. boas experiência e cooperação com os clientes grandes no mundo;
7. Com certificado ISO9001-2008
8. a ordem da amostra é aceitável
9. relação do custo do elevado desempenho
prazo de entrega 10.Fast e atitude rápida do problema da resolução.

Princípio da operação

O princípio de trabalho da placa embebendo é o mesmo que aquele da tubulação de calor, incluindo a condução, a evaporação, a convecção e a solidificação. A placa embebendo é um dispositivo fluido bifásico composto da água pura injetada em uma embarcação enchida com as microestrutura. O calor é transferido na placa pela condução de calor da região de alta temperatura exterior. A água perto do fonte de calor do ponto absorverá rapidamente o calor e vaporizá-lo-á no vapor, levando embora uma grande quantidade de energia calorífica. Usando o calor latente do vapor, quando o vapor dentro da placa difundir da área de alta pressão à área da baixa pressão (isto é a área da baixa temperatura), quando o vapor entrar o contato com a parede interna da temperatura mais baixa, o vapor se condensará rapidamente no líquido e se desprenderá a energia calorífica. Os volume de água condensados de volta ao fonte de calor pela ação capilar da microestrutura, de terminar um ciclo da transferência térmica e de formar um sistema bifásico do ciclo em que a água e o vapor de água coexistem. A gasificação da água no a placa embebendo continua, e a pressão na cavidade manterá o equilíbrio com a mudança de temperatura. A condutibilidade térmica da água é baixa na baixa temperatura, mas na viscosidade de mudanças da água com temperatura diferente, assim que a placa embebendo pode igualmente operar-se em 5℃ ou 10℃.Since o recuo líquido é atuado pela força capilar, a influência da gravidade na placa é pequena, e a aplicação do espaço do projeto de sistema da aplicação pode ser usada em toda a placa embebendo de Angle.The não exige nenhuma fonte de alimentação e nenhum componente movente. É um dispositivo passivo completamente selado.