Placa de refrigeração de água de alumínio de alta eficiência líquida para bateria e centro de dados de veículos elétricos

Projetado para gestão térmica de missão crítica,As nossas placas frias líquidas de alto desempenho utilizam a tecnologia avançada de soldadura a vácuo e de soldadura contínua para proporcionar uma dissipação de calor incomparável para eletrônicos de alta densidade de potência.Projetado especificamente para módulos IGBT, pacotes de bateria EV, CPUs de servidor e estações base 5G, esta placa fria de alumínio garante o máximo de contato de superfície e resistência térmica mínima.Se você está lidando com a prevenção de fuga térmica ou sobreaquecimento de computador de borda, os nossos designs personalizáveis de canais de pin-fin e serpentina fornecem uma solução de refrigeração leve e à prova de vazamento que se escala perfeitamente da prototipagem à produção em massa de alto volume.

• Canais estampados:Caminhos de fluxo complexos formados em segundos a baixo custo, ideais para escala de grande volume.
• Construção à prova de vazamento:Estado sólido selado para operação permanente, sem manutenção, sem contaminantes internos.
• Configurabilidade personalizada:O tamanho, a localização das portas, os cabeçotes de montagem e os tratamentos de superfície podem ser adaptados ao layout do módulo.
• Reacção rápida da amostra:Protótipos funcionais entregues em semanas, utilizando o mesmo processo pronto para produção.
• Apoio à certificação:Documentação completa e rastreabilidade dos materiais para facilitar a conformidade com as normas UL 1973 e UL 9540A.

Resolvemos estes problemas tratando cada encomenda de placas frias como um projeto de engenharia personalizado:

· Personalizado para o seu módulo: a nossa equipa de engenharia trabalha diretamente com o seu layout de módulo 3D para otimizar o roteamento do canal, a colocação das portas e as características de montagem.
· Suporte completo à certificação: Cada remessa inclui certificados completos da fábrica de materiais, relatórios de inspecção dimensional e registos individuais de testes de vazamento de hélio.Este pacote de documentação apoia diretamente a sua apresentação UL 1973 e UL 9540A.
· Fabricação consistente desde o primeiro dia: Utilizamos o mesmo processo de estampagem e vedação de precisão para protótipos individuais que usamos para rodadas de produção de 10.000 unidades.O desempenho térmico e mecânico que você valida no laboratório é o que você obtém no recipiente.
· Gestão opcional da condensação: Para instalações em climas de alta umidade, oferecemos camadas de isolamento integradas e características de design que mitigam a transpiração das superfícies frias.

· Veículos elétricos (VE) e sistemas de armazenamento de energia (ESS): arrefecimento direto a líquido para módulos de baterias prismáticas/cilíndricas e carregadores a bordo (OBC),prevenção da propagação térmica e possibilitar o carregamento rápido a 4C.
· Data Center & High-Performance Computing (HPC): Placas frias concebidas para arquiteturas Intel Xeon, AMD EPYC e NVIDIA GPU; compatíveis com circuitos de refrigeração directos para chip (DTC) e de imersão.
· Lasers médicos e estéticos: placas de frio de alta uniformidade que garantem uma saída de comprimento de onda estável de pilhas de laser de diodos e sistemas IPL.
· Energia renovável e trânsito ferroviário: gestão térmica para conversores de energia eólica, estacas flexíveis de transmissão de CC IGBT e inversores de tração que operam sob cargas de choque e vibração severas.

A nossa placa de refrigeração líquida funciona pelo princípio da transferência conjugada de calor.O calor residual gerado pelo componente ativo conduz através do material de interface térmica (TIM) para a placa superior de alumínio da placa friaAbaixo da superfície, as barbatanas internas, precisamente trabalhadas ou estampadas, ligadas através de uma solda contínua, interrompem a camada térmica de limite, forçando o fluido de arrefecimento a entrar num estado de fluxo turbulento.

1Absorção de calor: o líquido de arrefecimento entra no plenum de entrada a uma temperatura baixa controlada.
2Intercâmbio turbulento: à medida que o fluido navega pelo canal serpentino ou pin-fin, as tiras de mistura de alta velocidade extraem o calor das paredes metálicas de solda contínua com a máxima eficiência.
3Eficiência do escape: o fluido aquecido sai para um trocador de calor ou refrigerador remoto (CDU), dissipando a carga térmica dos componentes sensíveis.Esta circulação em circuito fechado garante que não haja vazamento de contaminantes para o ambiente e mantém temperaturas de funcionamento estáveis sob cargas flutuantes.